AC网元架构

机框插槽式

硬件平台

ATCA H1.0

总槽位数

6

业务槽位数

4

整机交换容量

960Gbps

槽位吞吐量

112Gbps

单槽线速转发能力

56Gbps

包转发率

256Mpps

AP管理能力

每块业务板支持2048AP，整机最大3*2048=6144AP

是否具备BRAS能力

是

最大支持GE口数量

GE：16*后插接口卡数量；

10GE：4*后插接口卡数量；

是否支持交直流供电

支持

是否支持双电源

支持

板卡支持热插拔

支持

主控板、交换板备份

主控板1+1热备；交换板1+1热备

指标项

技术参数

设计标准

19英寸标准的5 U机框，遵循PICMG3.0 R2.0规范。

外形尺寸

483mm(长)*385mm(宽)*220mm(高)

机框重量

在机框不配置单板的情况下，机框重量为26.7 kg。

单板槽位个数

6个

电源条件

DC -48 V :1+1；-36~-72V DC

AC110 V :1+1；输入电压：100-120V

AC 220 V :1+1；输入电压：200-240V

MTBF(小时)

> 400000

MTTR(分钟)

<30

单板热插拔

单板热插拔

电源/风扇冗余

冗余并支持热切换

工作温度

长期工作温度0℃～+40℃

存储温度

存储温度-40℃～70℃

工作湿度

10%～95%